公告摘要:
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)-中标结果公告
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)中标结果公告 功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)的招标工作已完成,经评标委员会评审、推荐,招标人确认以下单位为中标人,特此公告如下: 项目名称 标的名称 中标......
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功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)-中标结果公告
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)中标结果公告 功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(二次招标)的招标工作已完成,经评标委员会评审、推荐,招标人确认以下单位为中标人,特此公告如下: 项目名称 标的名称 中标......
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