北京理工大学晶圆键合机采购中标公告

中标公告北京市 2025-12-05

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公告摘要：

北京理工大学晶圆键合机采购中标公告
一、项目编号：0873-2024HW2L0700（招标文件编号：0873-2024HW2L0700）二、项目名称：北京理工大学晶圆键合机采购三、中标（成交）信息供应商名称：上海芯上微装科技股份有限公司供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢......

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