公告摘要:
武汉职业技术大学重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目成交公告
一、项目编号:GXCZ-C-25130622(招标文件编号:GXCZ-C-25130622) 二、项目名称:重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目 三、中标(成交)信息 供应商名称:深圳市广厦信息技术有限公司 供应商地址:深圳市南山区......
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公告摘要:
武汉职业技术大学重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目成交公告
一、项目编号:GXCZ-C-25130622(招标文件编号:GXCZ-C-25130622) 二、项目名称:重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目 三、中标(成交)信息 供应商名称:深圳市广厦信息技术有限公司 供应商地址:深圳市南山区......
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