公告摘要：
封装基板和打印纸成交公告
1、项目名称：封装基板和打印纸 2、采购单位：机械工程学院 3、成交供应商：武汉市东湖新技术开发区芯达成电子经营部、北京京东世纪信息技术有限公司 4、成交金额(元)：6132 5、主要标的： 供应商提供的货物或服务等说明 封装基板用于在其表面制备围坝结构，打印纸用于日常......
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公告摘要：
封装基板和打印纸成交公告
1、项目名称：封装基板和打印纸 2、采购单位：机械工程学院 3、成交供应商：武汉市东湖新技术开发区芯达成电子经营部、北京京东世纪信息技术有限公司 4、成交金额(元)：6132 5、主要标的： 供应商提供的货物或服务等说明 封装基板用于在其表面制备围坝结构，打印纸用于日常......
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