公告摘要：
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标通知书
交易平台提交 办理状态： 通过 办理时间： 2025-12-12 16:02:13 办理用时： 0天0小时26分 数据对比 办理状态： 通过 办理时间： 2025-12-12 16:08:56 办理用时： 0天0小时7分 中标通知书信息 ......
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