公告摘要:
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务中标公示
项目编号: RW-ZY-202510-000826 招标人: 吕华冰 项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务 公示期: 2025-12-14 ~ 2025-12-2......
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务中标公示
项目编号: RW-ZY-202510-000826 招标人: 吕华冰 项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务 公示期: 2025-12-14 ~ 2025-12-2......
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