公告摘要:
电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块②)项目屋面单晶硅分包工程项目并网柜采购
招标编号:SJY-WZ-202511-0776 项目名称:电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期(地块②)项目屋面单晶硅分包工程项目 并网柜采购 招标经办人: 联系人:王涵 联系电话:18281900......
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电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块②)项目屋面单晶硅分包工程项目并网柜采购
招标编号:SJY-WZ-202511-0776 项目名称:电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期(地块②)项目屋面单晶硅分包工程项目 并网柜采购 招标经办人: 联系人:王涵 联系电话:18281900......
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