JG2025-5368半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

中标公告广东省 2025-12-24

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公告摘要：

JG2025-5368半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理[项目编号:JG2025-5368] 定标时间：2025年12月23日14时00分至 2025年12月23日18时00分公示时间：202......

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