公告摘要:
JG2025-5450半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
项目名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包[项目编号:JG2025-5450] 定标时间:2025年12月30日13时30分 至 2025年12月30日18时00分 公示时间:......
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JG2025-5450半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
项目名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包[项目编号:JG2025-5450] 定标时间:2025年12月30日13时30分 至 2025年12月30日18时00分 公示时间:......
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