公告摘要:
电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购结果公示
电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购项目于2026年1月4日14:00:已截止报价,共有3家供应商前来响应。根据资格审核及报价审核,有效的最低报价单位及相应报价如下:福州芯旭科技有限公司,报价为 ¥47900元。按照中标原则,确定为福州芯旭科技有限公司中标,现......
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电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购结果公示
电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购项目于2026年1月4日14:00:已截止报价,共有3家供应商前来响应。根据资格审核及报价审核,有效的最低报价单位及相应报价如下:福州芯旭科技有限公司,报价为 ¥47900元。按照中标原则,确定为福州芯旭科技有限公司中标,现......
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