三维芯片项目面板灯采购结果公示

中标公告 2026-01-07

微信查看

正文内容

公告摘要：

三维芯片项目面板灯采购结果公示
项目名称三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程采购编码20251206766 采购单位名称上海宝冶集团有限公司工业工程分公司工期（供货期或服务期）12 联系人董文静联系方式0213621......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：杭州地铁科技有限公司2025-2028年EPS并联模块等物资采购项目结果公告

下一篇：河北省计划生育协会2026年01至12月政府采购意向

光速快报