晶圆厚度测量仪中标候选人公示

中标公告北京市 2026-01-19

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公告摘要：

晶圆厚度测量仪中标候选人公示
晶圆厚度测量仪中标候选人公示（招标编号：2540STC25386）公示结束时间：2026年1月22日一、评标情况 1、中标候选人基本情况第一中标候选人：盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司，投标总价：1,400,000.00元第二中标候选人：南京谦视智能制造有限......

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