公告摘要：
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966谈判采购结果公告
采购结果公告 公告编号：DZCJGG202601200004 华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966 项目（寻源单编号：DZCGXY202601050024）已经完成评审......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要：
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966谈判采购结果公告
采购结果公告 公告编号：DZCJGG202601200004 华晶三厂--TO-247模盒顶出改造---H300056966 项目（寻源单编号：DZCGXY202601050024）已经完成评审......
光速快报
相关招标资讯类网站：
