晶圆再贴膜机评标结果公示公告(1)

中标公告上海市 2026-01-30

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公告摘要：

晶圆再贴膜机评标结果公示公告(1)
项目名称：晶圆再贴膜机招标项目编号：0613-254028017425 招标范围：晶圆再贴膜机招标机构：上海机电设备招标有限公司招标人：上海易卜半导体有限公司开标时间：2026-01-29 10:00 公示开始时间：2026-01-30 11:12 评标公示......

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