公告摘要:
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示 (招标编号:000506-26XB0006/01) 项目概况 标段/包名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次) 标段/包编号: 000506-26XB00......
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佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示 (招标编号:000506-26XB0006/01) 项目概况 标段/包名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次) 标段/包编号: 000506-26XB00......
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