公告摘要:
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示
项目概况 标段/包名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次) 标段/包编号: 000506-26XB0006/01 项目类型: 工程 采购方式: 询比采购 所属行业分类: 建筑业--建筑安装业 公示开始时间: 2026-......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)候选人公示
项目概况 标段/包名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次) 标段/包编号: 000506-26XB0006/01 项目类型: 工程 采购方式: 询比采购 所属行业分类: 建筑业--建筑安装业 公示开始时间: 2026-......
光速快报
相关招标资讯类网站: