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自动化倒装芯片键合机-结果公告

中标公告 2026-02-04
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正文内容

公告摘要:

自动化倒装芯片键合机-结果公告
自动化倒装芯片键合机-招标结果公告 本 自动化倒装芯片键合机 (招标项目编号:5563-261ZCG220006),确定的中标人如下: 一、中标人信息 自动化倒装芯片键合机: 中标人:香港聚合电子科技有限公司 中标金额:USD545,000 ......

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