HF20260428芯片键合封装服务成交公告

中标公告湖北省武汉市 2026-03-12

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公告摘要：

HF20260428芯片键合封装服务成交公告
1.项目名称：芯片键合封装服务 2.成交供应商名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所 3.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号 4.成交金额(折合人民币)：100000元 5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验......

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