公告摘要：
[HF20260624]半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模成交公告
1. 项目名称：半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模 2.成交供应商名称：全芯智造技术股份有限公司 3.成交供应商地址：上海市浦东新区兰花路333号12楼 4.成交金额(折合人民币)：48......
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[HF20260624]半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模成交公告
1. 项目名称：半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模 2.成交供应商名称：全芯智造技术股份有限公司 3.成交供应商地址：上海市浦东新区兰花路333号12楼 4.成交金额(折合人民币)：48......
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