公告摘要:
集成电路装备创新孵化基地共享中心食堂装修项目中标候选人公示
项目编号: hzgq202604040 发包方式:公开发包 发包项目建设地点:集成电路装备创新孵化基地共享中心。 工程规模:投资估计约310万元。 发包范围:施工图纸范围内的装修工程(具体详见工程量清单及图纸)。 竞包日期:2026年4月1......
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集成电路装备创新孵化基地共享中心食堂装修项目中标候选人公示
项目编号: hzgq202604040 发包方式:公开发包 发包项目建设地点:集成电路装备创新孵化基地共享中心。 工程规模:投资估计约310万元。 发包范围:施工图纸范围内的装修工程(具体详见工程量清单及图纸)。 竞包日期:2026年4月1......
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