公告摘要:
半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称:半导体芯片设备采购项目 项目编号:0677-2640J0312127/09 招标范围:晶圆颗粒测试仪 招标机构:山东正信招标有限责任公司 招标人:济南晶恒电子有限责任公司 开标时间:2026-04-14 09:30 公示时间:2026-04-17 1......
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半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称:半导体芯片设备采购项目 项目编号:0677-2640J0312127/09 招标范围:晶圆颗粒测试仪 招标机构:山东正信招标有限责任公司 招标人:济南晶恒电子有限责任公司 开标时间:2026-04-14 09:30 公示时间:2026-04-17 1......
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