公告摘要:
微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统采购项目中标结果公告
微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统项目(招标项目编号:C1100000189016566001 ),于2026-04-24 14:30:00.0 在浙江省杭州市西湖区双浦镇枫桦西......
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微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统采购项目中标结果公告
微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统项目(招标项目编号:C1100000189016566001 ),于2026-04-24 14:30:00.0 在浙江省杭州市西湖区双浦镇枫桦西......
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