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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

中标公告 广东省 2026-04-30
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正文内容

公告摘要:

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计合同公开信息 招标单位名称: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 招标单位信用代码: 91440115618700084A 招标单位签订人: 熊正峰 中标单位名称: 中......

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