DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计候选人公示

中标公告 2026-05-19

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公告摘要：

DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计候选人公示
项目概况标段/包名称： DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计标段/包编号： 000493-26XB0110/01 项目类型：服务采购方式：询比采购所属行业分类：建筑业--建......

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