[北新防水有限公司]集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目

中标公告 2026-06-09

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公告摘要：

[北新防水有限公司]集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告一、项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程二、项目编号：CNBM2026......

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