公告摘要：
8吋多晶刻蚀设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称：8吋多晶刻蚀设备采购项目 项目编号：0722-264YDZB11ZB2/02 招标范围：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去......
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8吋多晶刻蚀设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称：8吋多晶刻蚀设备采购项目 项目编号：0722-264YDZB11ZB2/02 招标范围：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去......
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