高精度倒装键合机（CuPillar）中标结果公告(1)

中标公告上海市 2026-06-29

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公告摘要：

高精度倒装键合机（CuPillar）中标结果公告(1)
项目名称：高精度倒装键合机（Cu Pillar）项目编号：0705-264506026022 招标范围：高精度倒装键合机（Cu Pillar）招标机构：上海国际招标有限公司招标人：上海芯源创新中心开标时间：2026-06-11 10:30......

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