公告摘要:
【中标结果公示】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期)机电劳务采购
招标编号:cscec2026061100001861460 招标名称:【中标结果公示】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期) 机电劳务采购 招标品类:机电安装劳务 项目:广州兴森半导体有限公......
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【中标结果公示】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期)机电劳务采购
招标编号:cscec2026061100001861460 招标名称:【中标结果公示】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目(二期) 机电劳务采购 招标品类:机电安装劳务 项目:广州兴森半导体有限公......
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