贴膜机评标结果公示公告(1)

中标公告上海市 2026-07-03

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公告摘要：

贴膜机评标结果公示公告(1)
项目名称：贴膜机招标项目编号：0618-264TC26070AH 招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的......

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