热解键合机评标结果公示公告(1)

中标公告上海市 2026-07-03

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公告摘要：

热解键合机评标结果公示公告(1)
项目名称：热解键合机招标项目编号：0618-264TC260709D 招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇......

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