公告摘要:
超大规模集成电路芯片局部焊接和拆卸系统及回流炉维保询价结果
场次号: XJ026071500907 场次名称: 超大规模集成电路芯片局部焊接和拆卸系统及回流炉维保 交易类型: 通用服务采购 发布单位: 上海无线电设备研究所 成交时间: 2026-07-27 18:24 详情查看地址......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
超大规模集成电路芯片局部焊接和拆卸系统及回流炉维保询价结果
场次号: XJ026071500907 场次名称: 超大规模集成电路芯片局部焊接和拆卸系统及回流炉维保 交易类型: 通用服务采购 发布单位: 上海无线电设备研究所 成交时间: 2026-07-27 18:24 详情查看地址......
光速快报
相关招标资讯类网站: