广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目F1厂3F内装机电总包工程

中标公告广东省 2026-04-30

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公告摘要：

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目F1厂3F内装机电总包工程
招标类型：施工招标方式：直接委托标段地址：招标代理机构：广东电白建设集团有限公司苏州市洋基机电工程有限公司省级中标通知书编号：4401122312080001-BD-002 中标日期：2026-04-30 00:......

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