公告摘要：
芯片包装箱公告
芯片包装箱询价公告 1.1采购内容 1.1.1项目名称：芯片包装箱 1.1.2项目编号：2024-YKDZKX-WC4052 1.1.3项目采购文件：详见附件芯片包装基本情况表。 序号 采购内容 数量 单位 最高限价（总价）（人民币万元） 完成时限 交货地点 1 芯片盒上盖 ......
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芯片包装箱询价公告 1.1采购内容 1.1.1项目名称：芯片包装箱 1.1.2项目编号：2024-YKDZKX-WC4052 1.1.3项目采购文件：详见附件芯片包装基本情况表。 序号 采购内容 数量 单位 最高限价（总价）（人民币万元） 完成时限 交货地点 1 芯片盒上盖 ......
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