公告摘要:
自修复复合材料损伤失效研究(二次发布)
公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2025-04-11 16:17:19 截止时间:2025-04-18 统一信息编码:HLJGGG20250411064 项目编号:KYCG20250434 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建......
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自修复复合材料损伤失效研究(二次发布)
公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2025-04-11 16:17:19 截止时间:2025-04-18 统一信息编码:HLJGGG20250411064 项目编号:KYCG20250434 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建......
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