公告摘要:
硬件在环仿真平台软件
项目名称 硬件在环仿真平台软件 项目编号 XJD2025053000010 公告开始日期 2025-06-03 15:27:03 公告截止日期 2025-06-08 12:00:00 采购单位 西安交通大学 付款方式 100%信用证,见开箱记录后解付90%货款,剩余货款......
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项目名称 硬件在环仿真平台软件 项目编号 XJD2025053000010 公告开始日期 2025-06-03 15:27:03 公告截止日期 2025-06-08 12:00:00 采购单位 西安交通大学 付款方式 100%信用证,见开箱记录后解付90%货款,剩余货款......
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