公告摘要:
上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目主体劳务
劳务分包 【招标公告】上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目主体劳务 招标编号:cscec202508110000830068 项目:上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目发布时间:2025-08-11 23:22:04报名......
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上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目主体劳务
劳务分包 【招标公告】上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目主体劳务 招标编号:cscec202508110000830068 项目:上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)项目发布时间:2025-08-11 23:22:04报名......
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