公告摘要:
半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)[A3302810380025082001]招标公告(原标题:半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)[A3302810380025082001])......
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半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)[A3302810380025082001]招标公告(原标题:半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)[A3302810380025082001])......
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