公告摘要:
芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具项目采购公告
项目概况芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具项目 JSZC-320582-HDZB-G2025-0040 招标项目的潜在投标人应在苏采云政府采购一体化平台(网址:http://jszfcg.jsczt.cn/) 获取招标文件,并于2025-11-18 ......
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芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具项目采购公告
项目概况芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具项目 JSZC-320582-HDZB-G2025-0040 招标项目的潜在投标人应在苏采云政府采购一体化平台(网址:http://jszfcg.jsczt.cn/) 获取招标文件,并于2025-11-18 ......
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