公告摘要:
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包询比采购公告
佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包询比采购公告 (发布时间:2026-01-08) 项目基本情况 项目名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包 项目编号: 000506-26XB0006 项目类型: 工程 采购方式: 询比......
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佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包询比采购公告 (发布时间:2026-01-08) 项目基本情况 项目名称: 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包 项目编号: 000506-26XB0006 项目类型: 工程 采购方式: 询比......
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