公告摘要：
軟性電路板(FPC)雙層鍍金圖號：MGB2BP1S
軟性電路板(FPC) 雙層 鍍金圖號：MGB2BP1S 材料类别: 电机材料>通讯,警报,监视器材及电子材料>印刷电路板(未装组件) 公告日 采购商集团 数量/单位 2026/07/23 台塑企業總管理處採購部 ......
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軟性電路板(FPC) 雙層 鍍金圖號：MGB2BP1S 材料类别: 电机材料>通讯,警报,监视器材及电子材料>印刷电路板(未装组件) 公告日 采购商集团 数量/单位 2026/07/23 台塑企業總管理處採購部 ......
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