公告摘要:
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告 招标编号:GZ2408267-JCJTGF 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托,项目自筹资金已落实并具备招标条件,现就甘肃金川兰新半导体封装......
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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告
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