公告摘要：
PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议[XWY0-FW-GKJT-25-0370]第1次变更公告
PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议变更公告 项目名称：PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议 项目编号：XWY0-FW-GKJT-25-0370 因有评分标准澄清......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要：
PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议[XWY0-FW-GKJT-25-0370]第1次变更公告
PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议变更公告 项目名称：PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议 项目编号：XWY0-FW-GKJT-25-0370 因有评分标准澄清......
光速快报
相关招标资讯类网站：
