公告摘要:
芯片加工镀膜靶材(第二次)(2025-YKLIXY-W1055)流标公告
我部对芯片加工镀膜靶材采购项目进行了公开招标采购,现就供应商评审结果公示如下: 一、项目名称:芯片加工镀膜靶材(第二次) 二、项目编号:2025-YKLIXY-W1055 三、公示期限:2026年01月28日至2026年01月3......
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芯片加工镀膜靶材(第二次)(2025-YKLIXY-W1055)流标公告
我部对芯片加工镀膜靶材采购项目进行了公开招标采购,现就供应商评审结果公示如下: 一、项目名称:芯片加工镀膜靶材(第二次) 二、项目编号:2025-YKLIXY-W1055 三、公示期限:2026年01月28日至2026年01月3......
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