公告摘要:
时域反射定位系统国际招标澄清或变更公告(1)
澄清或变更简要说明:简要技术规格更正为“用于先进封装中2.5D、3D微模组产品的失效分析,可对微模组不同封装层级的故障进行非破坏性检测,实现失效定位以及可视化呈现等。“ 上海国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2026-0......
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公告摘要:
时域反射定位系统国际招标澄清或变更公告(1)
澄清或变更简要说明:简要技术规格更正为“用于先进封装中2.5D、3D微模组产品的失效分析,可对微模组不同封装层级的故障进行非破坏性检测,实现失效定位以及可视化呈现等。“ 上海国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2026-0......
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