年产10亿颗半导体芯片封测项目

招标预告湖北省咸宁市 2025-05-07

微信查看

正文内容

公告摘要：

年产10亿颗半导体芯片封测项目
一、项目名称年产10亿颗半导体芯片封测项目二、项目建设地点田野大道东湖学院东门三、建设内容项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约46672平方米，其中1#厂房约20037平方米，2#厂房约25900平方米。四、概算金额项目总投资约40000万元......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：国家级内江经开区智慧交通新型基础设施建设项目

下一篇：标的15：遂宁市船山区圣平家园二期2号楼2层6号房屋(2025-05-1317:00:00)

光速快报