公告摘要:
仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程(二期)-规划一路道路工程合同公告
一、合同编号:11NMB19066562025201 二、合同名称:仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程(二期)-规划一路道路工程合同 三、项目编号:TSZC-2025-001 四、项目名称:仙居县经开......
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仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程(二期)-规划一路道路工程合同公告
一、合同编号:11NMB19066562025201 二、合同名称:仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程(二期)-规划一路道路工程合同 三、项目编号:TSZC-2025-001 四、项目名称:仙居县经开......
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