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LTCC工艺：HFGC-2003金填孔浆料500克，HFGC-2001内层电子浆料500克采购询价-XJ025042000187

其他公告 2025-04-21

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正文内容

公告摘要：

LTCC工艺：HFGC-2003金填孔浆料500克，HFGC-2001内层电子浆料500克采购询价-XJ025042000187
基本信息即将开始:XJ025042000187 发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价 ......

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