公告摘要:
特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造安装项目工程
特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造安装项目工程合同归集信息 合同编码 3202812025051301B01000 部编码 3202812501150005-HY-002 合同签订日期 2025-03-15 合同类别 ......
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特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造安装项目工程
特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造安装项目工程合同归集信息 合同编码 3202812025051301B01000 部编码 3202812501150005-HY-002 合同签订日期 2025-03-15 合同类别 ......
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