公告摘要:
杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同公告
一、合同编号:11N470009026202511601 二、合同名称:杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同 三、项目编号:QSZB-Z(F)-B25094(CS) 四、项目名称:杭州电子科技大学半导体工......
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公告摘要:
杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同公告
一、合同编号:11N470009026202511601 二、合同名称:杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同 三、项目编号:QSZB-Z(F)-B25094(CS) 四、项目名称:杭州电子科技大学半导体工......
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