公告摘要:
新型电子元器件生产加工项目
新型电子元器件生产加工项目合同归集信息 合同编码 3208022505200002-HB-001 部编码 3208032501100002-HB-002 合同签订日期 2025-02-15 合同类别 勘察 合同金额(万元) 9.6300 建设规模 建......
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新型电子元器件生产加工项目
新型电子元器件生产加工项目合同归集信息 合同编码 3208022505200002-HB-001 部编码 3208032501100002-HB-002 合同签订日期 2025-02-15 合同类别 勘察 合同金额(万元) 9.6300 建设规模 建......
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